中國人民銀行、證監會(huì )發(fā)文支持發(fā)行科技創(chuàng )新債券

2025/5/8 9:35:03    來(lái)源：新華社CNML文字

　　新華社北京5月7日電（記者任軍、吳雨）記者7日從中國人民銀行獲悉，中國人民銀行、中國證監會(huì )近日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng )新債券有關(guān)事宜的公告，助力拓寬科技創(chuàng )新企業(yè)融資渠道，引導債券市場(chǎng)資金投早、投小、投長(cháng)期、投硬科技。

　　據介紹，公告從豐富科技創(chuàng )新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng )新債券配套支持機制等方面，對支持科技創(chuàng )新債券發(fā)行提出若干舉措，支持金融機構、科技型企業(yè)、私募股權投資機構和創(chuàng )業(yè)投資機構發(fā)行科技創(chuàng )新債券。發(fā)行人可靈活設置債券條款，更好匹配科技創(chuàng )新領(lǐng)域資金使用特點(diǎn)和需求。公告還優(yōu)化債券發(fā)行管理，簡(jiǎn)化信息披露，創(chuàng )新信用評級體系，完善風(fēng)險分散分擔機制等。

　　中國人民銀行行長(cháng)潘功勝7日在國新辦舉行的新聞發(fā)布會(huì )上介紹，將創(chuàng )設科技創(chuàng )新債券風(fēng)險分擔工具。央行提供低成本再貸款資金，購買(mǎi)科技創(chuàng )新債券，并與地方政府、市場(chǎng)化增信機構等合作，通過(guò)共同擔保等多樣化的增信措施，分擔債券的部分違約損失風(fēng)險。

　　前期，中國人民銀行會(huì )同證監會(huì )、金融監管總局、科技部等部門(mén)，積極準備推出債券市場(chǎng)“科技板”。記者了解到，目前相關(guān)政策和準備工作已基本就緒。據中國人民銀行初步統計，目前有近100家市場(chǎng)機構計劃發(fā)行超過(guò)3000億元的科技創(chuàng )新債券，預計后續還會(huì )有更多機構參與。

　　中國人民銀行有關(guān)負責人表示，下一步，中國人民銀行、證監會(huì )將持續完善科技創(chuàng )新債券配套支持機制，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創(chuàng )新領(lǐng)域，提升債券市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng )新能力。

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